10月23日，WilliamHill中文官方网站在逸夫楼316会议室举办第三届“半导体器件制造与应用”微专业开班仪式。教务处副处长洪锋、公司领导班子成员、微电子科学与工程专业教师及全体微专业员工参加会议。会议由集成电路工程系主任吴卫锋主持。

会上，公司党委书记许卫兵介绍了前两届“半导体器件制造与应用”微专业成功经验，并就如何办好微专业提出具体要求。他鼓励同学们要好好学习，提高自己的专业知识和实践能力。他指出，“半导体器件制造与应用”微专业的开设是政策导向引领，符合交叉学科的融合。

洪锋在致辞中高度评价了半导体制造与应用微专业班的建设成果。他指出，开设微专业有利于员工了解行业动态，拓宽视野，为将来的职业生涯打下坚实基础，提高就业竞争力。

最后，芯芯半导体总工程师作为企业代表讲话。他表示，在微专业开设中，企业将积极对接公司教学需求，全力支持微专业建设，为员工提供更多实践机会和学习资源，助力培养高素质专业人才。

（供稿、摄影：WilliamHill中文官方网站 梁琦/编辑：袁力/审核：许业军）